Bambulab H2D 藍光雷射版本購買建議
前言
這陣子常常有人問我：「H2D 的藍光雷射模組到底該選哪一個？10W 還是 40W 比較好？」
這個問題其實不只關係到預算，還深深牽涉到你到底想拿它來做什麼。今天就來跟大家聊聊這個話題，分享一些我的經驗和觀察，幫你做出更適合自己的選擇。
功率怎麼來的？雷射不是越大越好？
我們常說的「10W」或「40W」，其實講的是雷射光源的輸出功率。但這個功率是怎麼來的呢？
現在大多數的二極體雷射（Diode Laser）模組，為了壓低成本與提升功率，通常是採用多顆雷射二極體疊加（stacking）的方式實現高功率輸出。
這也意味著，當你買的是一顆 40W 的模組，它實際上是好幾顆小功率雷射堆起來的。只要一牽涉到「堆疊」、「組裝」，馬上就會遇到一個老問題：精度（alignment）。
此為示意圖，僅供參考
精細雕刻的關鍵：不是功率，而是光斑品質
雷雕（雷射雕刻）最講究的是什麼？不是瓦數，而是光斑（Laser Spot）大小與真圓度。
- 光斑越小越細，雕刻出來的細節越清楚
- 光斑越接近真圓，圖案邊緣越平滑
所以你大概已經猜到了： 為什麼我總是說「10W 適合雕刻，不適合切割；40W 適合切割，不適合雕刻」？
為什麼 10W 很適合雷雕？
雖然 10W 聽起來功率不大，但對於雕刻來說，它其實是非常合適的選擇。
主要原因是：10W 模組通常是單一雷射核心或小量堆疊，光斑品質優異，焦點更細小，能夠精準地燒蝕材質表面，雕出高對比度與高精度的圖樣。
再來，雷雕與雷切的本質不同：
- 雷切講求的是穿透力，要能切穿整塊材料，通常需要更高能量密度。
- 雷雕則是表面處理，重點在於對材質表層產生視覺或質感上的變化，不必切穿材料。
對於許多材質來說，10W 的能量已足以讓表層發黑、熔蝕、起泡或氧化，進而產生雕刻效果。
特別是：
- 塑料（PLA、PETG、ABS 等）：能夠產生明顯燒蝕效果，並且主要產生的是氣化物，較少留下焦油殘留
- 金屬（不鏽鋼、陽極鋁）：在搭配專用塗層（如 marking spray）下可實現表面標記，產生的粉塵與煙霧較為單純，對機構污染輕微
某些塑膠在雷射燒蝕時會釋放有毒或腐蝕性氣體（例如ABS可能釋放氫氰酸等有害氣體） 。因此雖然10W雷射能加工這些塑膠，但實務上應確保通風良好並慎防有害煙霧.
因此，使用 10W 雷射進行雷雕作業時，通常只會產生氣化產物，不易附著於腔體或機構零件上，污染風險遠低於木材或複合板的雷切作業。
這也是為什麼我認為在 H2D 上使用 10W 進行塑料與金屬雷雕，是相對「乾淨」而可接受的做法。
降低功率 ≠ 提升雕刻效果？
有些朋友可能會想說：「我買 40W 模組，反正也能調功率，那是不是轉低一點來雕刻就好了？」
很遺憾，這種做法在二極體雷射的世界裡，基本上是行不通的。
原因很簡單：
降低輸出功率，只會讓雷射能量變弱，但無法改善光斑的形狀與大小。
也就是說，即使你把 40W 降到 5W，也無法讓原本堆疊產生的大光斑變小變圓。結果就是：該糊的地方還是會糊，該模糊的細節還是無法呈現。
那 40W 完全不能雕刻嗎？
不是不能，而是要看你雕刻的尺寸與精細度要求。
舉例來說：
- 要雕大面積的 LOGO、文字、粗線條：40W 還是堪用的
- 想刻微型角色、浮雕、精細圖樣：10W 會讓你刻得比較開心
總結一個重點：
功率不等於畫質，選擇要根據你的用途。
副產物的威脅：焦油與粉塵
H2D 本質上是一台3D 印表機，雷射模組是加裝的功能。 而雷切、雷雕這類應用，會產生一些對 3D 列印環境很「不友善」的副產物，最明顯的兩種就是：
- 焦油（Tar）
- 粉塵（Dust）
這兩者對 3D 印表機來說是災難級的污染源，尤其是焦油。
為什麼焦油特別麻煩？
我們要從 3D 印表機的結構與工作原理來看。
首先，H2D 是一台半開放式的腔體機構 3D 印表機。這表示它的滑軌、馬達、皮帶、風扇、熱端、冷卻器等零件大多是裸露在空氣中的。當雷射模組在工作時產生大量焦油煙霧，這些微粒會在空氣中飄散，並最終落在機構表面，甚至進入機械縫隙中。
一旦焦油附著在導軌或皮帶上，會造成潤滑度降低、摩擦增加，導致印表機運作不順，嚴重時可能出現定位誤差、卡頓，甚至硬體磨損加劇。而如果風扇進氣口吸入焦油煙霧，那麼冷卻系統內部也會慢慢被污染，不但影響冷卻效率，也可能影響噴頭加熱時的穩定性。
此外，焦油本身具有黏性，它不像粉塵可以用風或吸塵器輕鬆清除，往往需要使用酒精或有機溶劑反覆擦拭，而且殘留物仍有可能慢慢累積，對設備壽命是一種長期傷害。
如果你的 3D 印表機是長時間高精度工作的機型，那麼這種污染更是不能忽視，可能導致列印品質下降，甚至故障率升高。
選對工具，比選高功率更重要
簡單幫大家總整理一下：
| 模組 | 適合用途 | 優勢 | 限制 |
|---|---|---|---|
| Blue-10W | 雷雕、細節刻印（塑料、金屬表面標記） | 光斑小、精細度高，產物較為乾淨 | 切割能力有限 |
| Blue-40W | 切割木材/壓克力、大面積雕刻 | 穿透力強、速度快 | 光斑大、雕刻解析度低，污染風險高 |
如果你主要是要刻圖案、刻字、做工藝品雕刻 —— 那就選 10W。 如果你以切割為主、偶爾需要雕粗圖 —— 那就 40W。
如果你有打算頻繁使用雷射模組進行木材或複合板切割作業，我會比較建議專機專用，H2D 不應是你的首選。
另外，未來也可以期待 H2D 支援 IR 雷射（紅外波段雷射）。IR 雷射在雕刻某些特殊材質（如透明塑膠、部分工程級材料）上有更好的吸收特性，也因為其波長較長，對某些材料的熱影響區更小，反而能實現更精細且低污染的加工效果。
一旦紅外雷射模組推出，這將能補足目前藍光雷射在特定材料上的不足，這也是我認為 Bambulab 在 H2D 勢必會推出的外掛模組之一。
最後提醒一句：高功率 ≠ 萬能，選擇適合自己用途的模組才是重點。